儘管目前 Wi-Fi 6 及Wi-Fi 6E 仍未真正普及,晶片大廠聯發科仍搶先展示了新一代 Wi-Fi 7 的傳輸效率…
AMD 今(5日)正式公布新一代的 Ryzen 6000 系列處理器,採用全新的「Zen 3+」,以及 AMD RDNA 2 內顯架構…
針對入門級 PC 平台,外傳 AMD(超微)正準備推出三款價格實惠的初階處理器,包括兩款 Ryzen 4000 系以及一款 Athlon 處理器,外媒《Wccftech》報導指出三款處理器都將基於 Zen 2 架構,而且相關型號與規格都已經現身在《USB-IF》資料庫......
技嘉科技(Gigabyte)今天(6/18)推出最新的 X570S 系列主機板,透過至少 14 相供電設計、6層以上低溫電路板等用料提高系統穩性,為 AMD 最新發表的 Ryzen 5000 系列處理器提供最佳的相容性及效能表現......
由多家廠商聯手組成、負責制定 USB 規格的「USB-IF」稍早公佈了一項關於 USB Type-C 接頭的傳輸新標準…
微星 MSI 舉辦 MSIology-邁向巔峰線上發表會,榮獲 CES 2021 年度最佳產品的全新翻轉螢幕筆電 Summit E13 Flip Evo 與 Summit E16 Flip正式登場,以黃金比例與極致精密工藝打造的商務筆電,整體設計更顯簡約俐落之美。
專門設計 Mac 周邊品牌 Sonnet 於今(2/28)推出首款支援 Thunderbolt 4 拓展塢 Echo 11,具備三個 USB 3.2 Gen 2 Type-A 傳輸埠、RJ45 乙太網路接口與 SD 4.0 記憶卡接口,可用於 2020 年後推出的 M1 Mac 與支援 Thunderbolt 4 接口的 Windows PC......
據外媒《CNET》消息,VESA(影片電子標準協會)確定將與 USB-IF 合作,讓預計會在明年起陸續有裝置採用的 USB 4.0 標準…
高通(Qualcomm)公佈了新一代的 Quick Charge 3.0+ 快充技術,將影響全球近一千種智慧型手機,借助新的 QC 3.0+ 技術能提供更快的充電速度與相容性,此外高通還同時宣佈了新款優先支援 QC 3.0+ 的 Snapdragon 765 和 Snapdragon 765G 處理器......
天風證券分析師郭明錤最新報告預測,MacBook 於 2021 開始,內建硬體將會有大幅度的升級
Sony 今日(3/19)凌晨正式招開線上發表會,完整揭露次世代遊戲主機 PS5 的硬體規格
自 Apple 推出 macOS Catalina 後,市面上許多螢幕拓展軟體紛紛因 Sidecar 而失去光彩,不過 Astropad Studio 公司則是力求將原本的 Luna Display 軟體做更多功能上的改進,尤其是......
三星最新旗艦S10系列上市,這款顏色與螢幕尺寸最熱賣!Android 旗艦機跑分榜單揭曉,「它」飆破37萬分奪冠!舊款USB插孔要掰了,新一代大改版登場;還有,臉書Messenger「黑暗」模式悄悄上線;以及任天堂Switch也能玩VR遊戲了...
小米在今年一月正式宣告旗下「紅米 Redmi」系列將獨立出來,成為小米的全新品牌,並同步於中國市場推出了紅米 Redmi 獨立品牌的首款新機 Note 7...
華碩發表首款與旗下電競品牌「ROG」同名的旗艦新機,具備6吋「無劉海」18:9、AMOLED螢幕,搭載特製版的高通S845處理器、時脈高達2.96Hz(比同級S845處理器時脈2.8Hz要高),內建8GB記憶體,高達512GB容量...
手機界年度盛事的 MWC 通訊展,將在台灣時間 2 月 26 日正式登場。HMD Global 宣佈將會在2月25日西班牙時間下午4點(台灣時間晚上11點)舉辦...
現在於 CES 2017 消費性電子展上,一款專為智慧型手機用戶打造的隨身雲端硬碟亮相,不但有著可隨時存取的優勢,容量更高達 2TB...
根據《Phone Arena》的報導指出,雖然官方並未宣布新一代 hTC 11 的手機規格,但對該旗艦機的配置,已經有不少消息傳出。其中最新消息指出 hTC 11 將會搭載高達 8GB 的手機記憶體...
為了讓 VR 虛擬實境、甚至 MR 混合實境(微軟更重視的領域)可以更加普及,微軟(Microsoft)與 Intel 合作 Project Evo 計畫,指出未來可透過 Windows 10 系統,讓一般人...
Google 最近更新了Android Open Source Project(AOSP)的規範,希望未來 Android 手機統一使用 USB-IF 聯盟標準的 USB Type-C 充電器...